芯片被稱為是科技皇冠上的明珠,有能力做這個產品的企業不多,所以,這個行業往往被看做高大上,非有豪邁的企業家精神者不敢為。在中國尤其如此。

7月25日,阿里旗下芯片公司平頭哥正式發布首款產品玄鐵910。玄鐵910基于RISC-V開源架構開發,可以用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域,而阿里巴巴意在瞄準未來比手機、電腦更廣泛的物聯網領域。

在2018年9月的杭州云棲大會上,阿里巴巴正式宣布成立芯片公司“平頭哥半導體有限公司”。這家平頭哥公司是由阿里巴巴收購的國產芯片企業中天微與阿里旗下達摩院芯片團隊整合而成,阿里巴巴全資控股。

另外,阿里巴巴這幾年還投資了很多家芯片切塊兒。2018年6月,國內AI芯片企業寒武紀科技宣布完成數億美元B輪融資,原股東阿里巴巴創新投跟投。此外,阿里還投資了Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等芯片公司。可以說,中國芯片創業公司幾乎被阿里巴巴投資了一遍。

為什么華為與阿里巴巴都要做芯片?

從王堅博士帶領團隊做成阿里云之后,阿里巴巴正在從一家電商巨頭轉型為高科技研發企業,在一系列的重金投資之后,比世界級對手亞馬遜還要全面,而收獲的成果也越來越豐厚。

我們還看到,中國另外一家科技巨頭華為在芯片方面的能力已經非常突出,竟然抗住了來自超級大國的全面打壓,這不僅給了華為信心,更給了全世界科技企業以信心。

從1991年成立ASIC設計中心起,到2004年成立海思半導體,直至成為中國自主芯片設計的代表,華為已經走出了一條自身特色的芯片發展之路,其產品涉及到SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等,形成了龐大的芯片家族,在很多產品上不僅可以滿足自身需要,還可以全面銷售成為了行業領頭羊。

2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片,華為手機芯片已經達到世界一流水平。2018年10月10日,在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片,分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即“達芬奇架構”,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務器、華為云服務。2019年1月24日,華為推出業界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片(巴龍5000)。

需要特別指出的是,不管是阿里巴巴還是華為,在芯片發展的道路上都歷經坎坷,華為的經歷更是給包括阿里巴巴這樣的后來者以經驗。

沿著研究機構的整理,讓我們來看看華為海思芯片的發展歷史:

2004年,華為海思開始研發手機芯片,并于2009年推出一個GSM低端智能手機解決方案,工藝制程上采用的是110nm,落后于當時競爭對手采用的65/55/45 nm制程。加上操作系統上選擇的是日落西山的Windows Mobile,因此第一代海思芯片性能不理想,很快遭到市場淘汰。

2012年,華為發布了采用了ARM架構的K3V2,號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器,支持安卓操作系統,而同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經用上了28、32nm的工藝。K3V2工藝是40nm,發熱量大,游戲的兼容性不強,也沒有獲得市場認可。

2015年5月,全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片麒麟650發布,帶領榮耀5C、G9繼續破千萬銷量。2015年8月20日,麒麟芯片出貨量突破1億顆兩個月內日均出貨29萬顆。2015年11月,華為發布麒麟950 SoC芯片,該芯片的綜合性能再次飆至第一,憑借性能優勢和工藝優勢,成功領先高通半年。該款芯片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定制版和標配全網通版等手機上。

2016年4月,發布麒麟955 SoC芯片,把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz,帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。2017年9月2日,華為發布人工智能芯片麒麟970并用于華為Mate 10。

我們看到,華為的芯片是勵精圖治,到了2015年后才隨著華為智能手機的暢銷而崛起,可以說,芯片與終端之間是相輔相成的關系。得有人用,芯片才能有成長的目標;得做得好,芯片才有人用。

按照阿里巴巴的對外介紹,芯片玄鐵旨在為大量負荷更重的物聯網應用服務,例如自動駕駛汽車、網絡通信和服務器計算等領域,可以說是看中了正在爆發中的5G市場。于此相關的是,阿里巴巴已經在汽車的斑馬系統、物聯網的網絡建設以及云計算邊緣計算方面齊頭并進,這也是其敢于在芯片領域亮劍的根本原因。

作為中國最受人尊重的兩家科技巨頭,華為與阿里巴巴都在致力于芯片與操作系統的建設,華為先做芯片再做鴻蒙操作系統,阿里巴巴是現有ALIOS然后發力玄鐵芯片,疏通同歸,共同構成了中國科技產業的雙子星。